田村锡膏-昆山锐钠德

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的-技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

表面贴装焊接的-原因和防止对策

裂纹

焊接pcb在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使smd基本产生微裂，焊接后的pcb，在冲切、运输过程中，也必须减少对smd的冲击应力。弯曲应力。

表面贴装产品在设计时，田村锡膏，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性-的焊料。

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工厂实施无铅焊接的注意事项

实现无铅焊接必须要-含铅与无铅的焊锡材料、线路板及元器件分开保存，不能混放。所有无铅产品制造商都必须有一个“无铅物料保障工作组”来制定防止混放的相关程序及规章制度。正如前文所说，msd也是运输储藏必须考虑的头等-之一。