昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，-下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准要求。
首先，我们先聊一下研究这个问题的背景，前不久我的一位从事供应商管理的朋友碰到了个麻烦事情，smt贴片加工报价，他们smt在打板时发现有一个批次的mosfet发生大批量拒焊问题，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，但问题是制造商并没有将相应mos的保质期写在零件的规格书中，所以导致这位sqe也没办法判定，是否为真的过期导致。
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在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。dip制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对dip制造订单，减少dip返修成为我们必须研究的课题。
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二、pcb的影响。smt贴片与pcb焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果pcb焊盘设计正确，罗湖加工，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，smt贴片加工设计，由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正；相反，如果pcb焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；smt贴片与pcb焊盘
也有一定的关系，smt贴片加工工厂，pcb的焊盘氧化或污染，pcb焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿-、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
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