沾锡天平原理-沾锡天平-易弘顺电子

可焊性测试仪/沾锡天平特点简介：

可焊性测试仪(沾锡天平)适用于wetting balance与dip&look的测试与评价可焊性测试仪可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、pcb的可焊性进行测试与评价近年来被广泛应用于无铅焊料(lead-free soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高可焊性测试仪的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到-更精l确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价。

苏州易弘顺电子材料有限公司，从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、助焊剂喷雾机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、锡膏等产品的生产、加工、销售工作。

可焊性测试仪特点：

1、测试结果是在符合多种-测试值的高l级软件的控制下自动分析出来的，故具有无可争议的客观说服力。

2、st88操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。

3、st88感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样精l确的-了元器件的可焊性测试。