1铝箔设计-cea-1铝箔-昆山市禄之发电子

2001-2010年将既是铝箔工业的大发展阶段。在此阶段投产的铝箔轧

机总产能达160万吨，约为2000年的6. 4倍，仅2000mm箔轧机双零箔设计产能就达23万

吨。

电解电容器用铝箔:努力提高产品-.2005年国内铝电解电容器用电子铝箔市场需求

约9000万平方米，市场规模约35亿元，其中低压和中高压铝箔约各占50%，cea-1铝箔设计，国内生产量约

在4900万平方米，尚有4000万平方米需进口，进口产品主要是中高压铝箔及高比容和特殊

规格的次的腐蚀箔和化成箔，这些特殊规格电容器用铝箔在国内仍处于研制阶段。

铝箔在包装应用有铝塑泡罩包装(ptp)、条形包装、铝塑组合瓶盖、

铝塑封口垫片以及双铝包装，其中铝塑泡罩包装是其主要应用，具有防潮、卫生、

安全、方便等优点，从而成为国际上广泛使用的新型-包装方式，在国外已有

50多年的使用历史。

目前我国65%的-包装水平相当于20世纪80年代的平均水平，包

装对产业贡献率偏低。在发达，包装占-价值的30%，而在中

国仅为10%。由于我国用铝箔作为-包装用材料起步较晚，cea-1铝箔，所以目前包装铝

箔约占-包装材料的25%左右，cea-1铝箔，其中，铝塑泡罩包装仅占-包装总量的

20%，而发达已达80%。但这也从另一个角度说明通过提高-铝箔的使

用比率，-铝箔包装将获得比较大的潜在发展空间。