jgh-891锡膏回温机 开发ysi-v 12m typehs2旨在通过改进图像处理硬件和图像检-法进行更快的处理,与现有型号相比,三维检测速度提高了20%以上。与现有的具有许多组件贴装点的印刷电路板(pcb)相比,4罐锡膏回温机,新型号的检测速度显着提高了大约40%。 . 使用锡膏前,从冰箱中取出锡膏时,其温度比室温会低很多。如未经回温,而开启瓶盖,4罐锡膏回温机500g锡膏,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上。使用这种锡膏印刷后,在过回焊炉时(温度超过200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,从而导致锡珠,甚至损坏元器件。
锡膏回温机jgh-891 为了配合生产中的焊接工艺,如印刷性能、抗崩塌性能、脱模性能等,锡膏需要在使用前进行回温。 目前,大部分工厂对锡膏回温的管理采用人工方式:将要使用的锡膏放置在印-前端的桌子上,由操作员人工记录回温时间。这种方式不仅效率低下,浪费许多生产时间,而且经常发生操作员因追求产量,使用了未完全回温的锡膏。或因不同的操作员,使得同样的一个产品,有时会使用不同回温时间的锡膏,产生优劣不同的焊接效果。 新功能包括精度模式,能够捕获清晰的三维图像。精度7μm分辨率类型包括一个新设计的三维图像捕获投影仪光学系统,显着提高很小尺寸组件的形状再现性,降至0201(0.25 x 0.125mm),并提高高度测量重复性。
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