dip - 双列直插式封装技术 dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
dip后焊--冷焊
特点：焊点呈不平滑之外表，-时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接-之现象，导致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1）焊点凝固时，smt贴片加工设计，受到不当震动(如输送皮带震动)。
2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3）润焊时间不足。
2，smt贴片加工报价，冷焊补救措施:
1）排除焊接时之震动来源。
2）检查线脚及焊垫之氧化状况，罗湖加工，如氧化过于-，可事先dip去除氧化。
3）调整焊接速度，加长润焊时间。
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