银焊料厂-银焊料-沈阳东创精益---_沈阳合金

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溅射靶材ito靶材的生产工艺 ito靶材的生产工艺可以分为3种：热等静压法(hip)、溅射靶材热压法(hp)和气氛烧结法。各种生产工艺及其特点简介如下：

热等静压法：ito靶材的热等静压制作过程是将粉末或预先成形的胚体，在800℃～1400℃及1000kgf/cm 2～2000kgf/cm 2的压力下等方加压烧结。热等静压工艺制造产品密度高、物理机械性能好，但设备投入高，生产成本高，产品的缺氧率高。

为了形成高图像，聚合-被广泛使用，以代替惯常使用的粉碎-。聚合-允许点的，银焊料加工，从而-地由数字信息获得印刷物，银焊料，由此得到高的印刷物。0003和改进形成精细分配的-颗粒、使-粒径均一、使-颗粒呈球形的技术、以及从粉碎-到聚合-的转变相一致地，在电子成像装置比如激光束打印机等的成像装置中，需要开发出一种导电辊，其赋予-以高静电充电特性。

背靶的选择

对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右

导电性好：常用无氧铜，无氧铜的导热性比紫铜好；

强度足够：太薄，易变形，银焊料厂，不易真空密封。

结构要求：空心或者实心结构；

厚度适中：3mm左右，太厚，银焊料价格，消耗部分磁强；太薄，容易变形。

铟焊绑定的流程

1.绑定前的靶材和背板表面预处理

2.将靶材和背板放置在钎焊台上，升温到绑定温度

3.做靶材和背板金属化

4.粘接靶材和背板

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