千住锡膏-昆山锐钠德

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的-技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏发展历程

1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；

1950年代：通孔插装的群焊技术 -- 波峰焊技术出现；

1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；

1971年：philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；

1985年：-臭氧层发现空洞；

1987年：<蒙特利尔公约>签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂--氯氟碳化物的使用受到-并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；

1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；

2002年：<京都协议书>签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低voc和voc-free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的-技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

千住金属产品

千住无卤素锡膏m705-s101zh-s4可广泛应用于smt工艺中，千住锡膏，可以应用于从标准尺寸的组件（如0603芯片）到精细间距元件（如0.5mm间距的bga/0201芯片），可焊性-，可以-的解决bga融合缺陷的问题。