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ldi机

ldi-速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。

以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响-速率：

1、能量密度   2、数据调变的速度   3、机械机构速度

光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的-，pcb-机供应，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为-量等于功率乘上时间，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的-时间就比较短。而-系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。

ldi-机焦面下降后会影响-能量吗

1、对-能量无明显影响；

2、对线路的解析度有很大影响。

3、主要会造成异常有：a、下降后，ldi无法继续-出精密的线路，镇江pcb-机，单-条变粗，会造成--；

b、会直接造成产品开短路或者线路变粗或变细（正负片变化相反）

4、通常ldi-机生产前，都会量测产品厚度，根据测量数据，调整焦距高低，进行补偿，就是为了-这个问题。

5、如果你的产品线宽线距都很大，pcb-机价格，焦距轻微变化一点点，并不会造成很大影响，精密线路就会受到很大影响。

印刷晒版的操作步骤及工艺流程

-机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版---显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

制备感光版：制备过程包括配置感光液、版基表面处理、涂布干燥三步。ps版感光液主要由感光剂（-类）、成膜剂（合成树脂类）和有i机溶剂组成。

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