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金属封装外壳：

外壳可起到电磁屏蔽的作用，保护内部电路不受外部信号的干扰，小型金属封装外壳，同时保 证内部电路产生的电磁信号不影响外部电路。对于大功率封装外壳来说。电镀时，to金属封装外壳，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。光纤类管壳/金属封装类外壳烧结中的腔体，主要是10号钢，无氧铜板，可伐合金在制造过程中容易产生变形。可以从层压工艺对金属封装类外壳的腔体变形进行分析。

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金属封装外壳靠性，高气密性的产品， 外形包括有：平面封装管壳（蝶形）， 直插式（盆形）还有平台形（ 双列直插形），以及其他许多-的金属复合材料管壳。电子封装材料要求具有一定的机械强度、-的电气性能、散热性能和化学稳定性，金属封装外壳厂家，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接，表面采用镀镍镀金处理，产品具有绝缘电阻大r***10000mω，密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3 pa.cm3/s），抗腐蚀-，易于金丝点焊及平行缝焊等优点，产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装，并可根据用户要求定做。