-定位系统定位包括照相底片冲孔器和双圆孔-定位qi。定位方法是：首先将正、反两张底片药膜-对在显微镜下对准，将对准的两张底片用冲孔器冲两个定位孔，取一张冲好定位孔的底片去编钻孔程序，便能得到同时钻出元件孔和定位孔的数据带或数据盘，-钻出元件孔及定位孔，在孔金属化后预镀铜，便可用双圆孔-定位qi定位-。
蚀刻：蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻利用蚀刻液与铜层反应，蚀去线路板上不需要的铜，标牌-显影服务，得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。
-：经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上。
蚀刻-就是通过-制版、显-，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的-。
来料检验当接到客户需要加工的工件时，博罗标牌-显影，首先我们要经过检查，也就是我们目前iqc工序所要做的工作，标牌-显影报价，把接到客户的加工工件抹干净，标牌-显影抛光，然后进行仔细检验，把来料中存在的-品剔除出来，-投入的产品是良品。蚀刻、清洗 蚀刻是整个生产流程的关键工序，主要是将产品通过化学溶液的化学作用将产品经过爆光显-外露的不锈钢部位进行腐蚀，从而形成我们想要的图案，蚀刻工作完成后对产品进行清洗，将多余的油漆清洗掉，然后经过慢拉机等的清洗设备完成产品的加工过程。
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