安徽pcb高频板-四层pcb高频板打样焊接-台山琪翔

树脂塞孔电路板厂家

近年来，树脂塞孔工艺在pcb制作中应用越来越广泛，-是一些高层数，高厚度的pcb产品上应用较多，什么是树脂塞孔？pcb树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，后研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去，将它变成pad，这些制程都是原本pcb钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边-的情况。

琪翔电子pcb线路板工艺包括树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等，为您提供pcb高频板一系列服务，欢迎购买。

pcb线路板分层的原因

pcb线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不-抵抗这种内应力将产生分层，这是pcb线路板分层的-原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成pcb线路板的分层。

那么pcb线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍pcb线路板分层措施：

1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的pp料的品质也是相当关键的参数。

2、层合的工艺控制-，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现pcb线路板分层，造成整批报废。

3、沉铜。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，pcb线路板耐热冲击越强。既要pcb线路板的-性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要-细化控制。

当pcb高频板在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。