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随着电子行业的发展,更精密的电子产品将是一个必然趋势,电子元件也将以便更精更小为主。作为电子行业的下游产业,smd载带也将跟随电子元件以更精更小的改变;-整个市场;所属载带行业的相关企业,应及时应对在今后几年的以小带子为主的市场,苏州端子载带包装,而精度要求也会更高!
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电子元器件载带是伴随着电子元器件表面贴装技术(smt)产生和发展起来的。在上个世纪,表面贴装技术的出现使得电子产品发生了-的变革。目前绝大多数印刷电路板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小印刷电路板体积的生产技术。表面贴装技术被广泛采用,促进了表面贴装元器件的发展,原先的插孔式元器件已经逐步被表面贴装元器件取代。此外,人们对于手机、电脑等电子产品的小体积、多功能要求,促成了表面贴装元器件向着高集成、小型化方向发展。表面贴装元器件在生产、运输、封装等环节中都需要载带系统,一方面是起到电子元器件的保护作用,另一方面是对电子元器件进行有序排列便于其在表面贴装机上进行高速自动化封装,因此从保护、经济、容量等多方面的考虑,载带系统都颇具优势。
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载带在生产过程中要注意: 1、载带在生产后,将载带缠绕到适合的松紧度,以便在上封装机台时,端子载带包装报价,-的操作;2、将载带放置封装机器台时,机器需加强固定,以减轻机器在运行过程中载带振动的范围;3、载带上封装机器时,切勿以平面放置,要将载带缠绕到合适的松紧度,还有上机台时,要将载带立着放才行,千万不要平面放置的。
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