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免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,且具有-的表面绝缘电阻(sir),荒川化学,一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准(-标mil-p-228809离子污染等级划分为:一级≤1.5ugnacl/cm2无污染;二级≤1.5~5.0ugnacl/cm2高;三级≤5.0~10.0ugnacl/cm2符合要求;四级>;10.0ugnacl/cm2不干净),可直接进入下道工序的工艺技术。 免清洗的-性 提高产品:由于免清洗技术的实施,要求严格控制材料的,如助焊剂的腐蚀性能(不允许含有卤化物)、元器件和印制电路板的可焊性等;在装联过程中,需要采用一些-的工艺手段,如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺,可避免清洗应力对焊接组件的损伤,因此免清洗对提高产品是-有利的。 助焊剂的作用 助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不要太高. 溶解焊母氧化膜 在-中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。 荒川化学-苏州易弘顺(图)由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。苏州易弘顺电子材料有限公司是江苏 苏州 ,电子、电工产品制造设备的企业,多年来,公司贯彻执行科学管理、-发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在易弘顺电子-携全体员工热情欢迎-垂询洽谈,共创易弘顺电子美好的未来。
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