光刻(英语:photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用-和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,掩膜版,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、sos中的蓝宝石。
集成电路(英语:integrated circuit,缩写:ic;德语:integrierter schaltkreis)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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石英岩的原岩可以是:单矿物石英砂岩,含泥质、钙质石英砂岩,胶体沉积的硅质岩(包括陆源碎屑溶解再沉积的硅质岩和与火山喷气有关的硅质岩)和深海虫硅质岩等。不同原岩形成的石英岩,可根据结构、变晶程度、副产物、岩石共生组合及产状等加以区分。
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光掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、触控行业、半导体行业和电路板行业的发展影响,与下游终端行业的主流消费电子 (手机、平板、可穿戴设备)、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、led 照明、物联网、电子等产品的发展趋势密切相关,预计未来几年我国光掩膜版行业将向大尺寸、精细化、全产业链方向发展。
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