有多种办法能够在基板钻孔的孔壁上树立一层符合请求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化,其印制电路商用消费过程需求多个中间贮槽,每个贮槽都有其本身的控制和养护请求。通孔电镀是钻孔制造过程的后续-制造过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂凝结,凝结的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞四周,涂敷在铜箔中新暴显露的孔壁上,五金电镀,事实上这对后续的电镀外表是有害的。凝结的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它关于大多数活化剂都表现出了-的粘着性,这就需求开发一类相似去污渍和回蚀化学作用的技术。
铝合金电镀化学镍镀液中各成分的作用所在
氯离子是阳极活化剂。随着电镀的进行,镀液中的镍离子会被消耗,这时就需要镍阳极不断溶解来补充消耗的镍。为了使镍阳极能正常溶解在镀镍溶液中需要加入阳极活化剂,常用的阳极活化剂为-或,从成本上考虑以-为,用量一般在7~20g/l,模具电镀,但钠离子会降低阴极电流的上限值,同时过多的钠离子对镀层光亮度有影响,电镀,对于光亮镀镍采用作为活化剂,用量一般在30~50g/l。当镀液中氯离子含量低时阳极活化-导致阳极钝化而影响镀层;氯离子浓度过低,溶液导电能力下降,槽电压升高,沉积速度变慢,影响镀层光亮度,并可能导致镀镍后套铬镀层发花。当氯离子含量过高时,电镀,加速阳极溶解,甚至使镍的金属微粒从阳极分离进入镀液并吸附在阴极上与镍共沉积,出现镀层粗糙和毛刺,氯离子含量过高也使镀层内应力增大。
电镀:是利用电解作用使金属的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用的一种技术。
工艺流程:前处理***无碱铜***无白铜锡***镀铬
技术特点:
优点:
1、镀层光泽度高,-金属外观;
2、基材为sus、al、zn、mg等;成本相对pvd低。
缺点:环境保护较差,环境污染风险较大。
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