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为什么要用smt
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,-是-、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,端子载带包装价格,厂方要以低成本高产量,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展,集成电路(ic)的开发,半导体材料的多元应用。电子科技-势在必行,端子载带包装厂,追逐国际潮流。
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判定载带注塑的依据是注塑制品的精度,即制品的尺寸公差、形位公差和表面粗糙度。要进行精密注塑必须有许多相关的条件,而本质的是塑料材料、注塑模具、注塑工艺和注塑设备这四项基本因素。
设计塑料制品时,应首先选定工程塑料材料,而能进行精密注塑的工程塑料又必须选用那些力学-、尺寸稳定、抗蠕变性能好、耐环境应力开裂的材料。
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载带主要用于下游电子元器件的表面贴装,可广泛应用于ic、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化,其配套使用的薄型载带系统也在得到不断的发展和-。电子元器件载带,按其所用原材料不同,主要分为纸质载带和塑料载带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点,会被电子元器件厂商优先采用,主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装;当电子元器件的厚度超过1mm时,受到纸质载带弯曲条件、厚度-等因素,一般采用塑料载带进行封装。
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