dip（dip封-ai）全称du“双列直插式封装技术”，一种较为简单的封装方式，指zhi采用双列直插形式dao封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，dip加工厂，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。dip封装结构形式有，多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
早期的dip包装元件有14个引脚，相当类似今天的dip包装元件。其外形为长方形，相较于更早期的圆形元件，长方形元件可以提高电路板中元件的密度。dip包装的元件也很适合自动化装配设备，电路板上可以有数十个到数百个ic，利用波峰焊接机焊接所有零件，再由自动测试设备进行测试，只需要少数的人工作业。dip元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。在二十世纪末时表面贴装技术（smt）包装的元件可以缩小系统的体积及重量。不过有些场合仍会用到dip元件，例如在制作电路原型时，就会使用dip元件配合面包板制作电路原型，方便元件的插入及移除
双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在dip插座（socket）上。dip包装的元件一般会简称为dipn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为dip14，右图即为dip14的集成电。
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