smt贴片加工价格-黄麻布smt贴片加工-龙岗加工

深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

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dip工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表）

4、焊接温度

　　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°c）50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果

sma类型             元器件           预热温度

　　单面板组件       通孔器件与混装       90~100

　　双面板组件       通孔器件             100~110

　　双面板组件       混装                 100~110

　　多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125

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2，短路补救措施:

1）调高预热温度。

2）调慢输送带速度，并以profile确认板面温度。

3）更新助焊剂。

4）确认锡波高度为1/2板厚高。

5）清除锡槽表面氧化物。

6）变更设计加大零件间距。

7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、dip后焊--漏焊

特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准：无此现象即为允收，smt贴片加工价格，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通，电-能无法显现，偶尔出现焊接-，电气测试无法检测。