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smt贴片电子加工组件法。制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性-到次要-。这种方法广泛用于统一电气安装工作中并可-提高安装密度。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法，大多数组装以集成器件为主的设备。规范化所带来的是允许功能和结构上有某些余量（因为元件的尺寸减小了）。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。

smt单面混合组装方式：一类是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件（17hc）分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面（焊接面）先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。

后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。