cob加工批发-南山加工-深圳dip后焊加工

dip插件加工工艺流程注意事项

dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处-物料，认真核对物料型号、规格，cob加工工厂，签字，南山加工，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；

要求：

成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；

元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大；

如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸，cob加工定制，进板***贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；

3、dip插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；

4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的pcb板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；

smt贴片加工物料损耗-对策　 smt贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点-之一，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要-与-，-是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的-显得尤为重要。smt贴片加工物料损耗-主要分为两方面： 一、物料-：不管是客供料还是自购料，都需要-的管理，cob加工批发，这是-物料安全和正常生产必不可少的基本原则。 1、来料数量错误，录入数量有误。 -方法：除整包、整盘未拆封物料外，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，-来料数据的准确性。

如何区分 sip 元件和 dip 元件？ 答：sip 是单列直插元件，dip 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道） 答：smd 贴片元件的封装尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识） 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（bom 标识） 注：点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 a 字母表示电压是多少？ 答：25v 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示？（必问必知道的） 答：电阻的精密度 5%用 j 表示，1%用 f 表示。

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