沉铜前磨板压力过大，线路板生产加工厂家，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的-；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至较好。
阻焊厚度：阻抗与其成反比。对于特性阻抗板，线路板生产代加工，有的是不需要印阻焊的，如天线微带板等，线路板生产定做，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在丝印前后的
阻抗值是不同的，故这也是一个需要考虑的参数，也需要向pcb 制造商了解，且印在线路上的阻焊与印在基材上的阻焊的厚度是不同的。
上述3个主要的参数，影响的是介质厚度，其次是介电常数和线宽，之后是铜厚，影响较小的是阻焊厚度。
多层pcb电路板的优点是线路可以分布在多层里面布线，线路板生产，从而可以设计较为精密的产品。或者体积较小的产品都可以通过多层板来实现。如：手机电路板、微型投影仪、-等体积较的产品。另外多层可以加大设计的灵活性，可以-的控制差分阻抗以及单端阻抗，以及一些信号频率-的输出等。多层电路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。
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