由于严格-了助焊剂的固态含量和腐蚀性，其助焊性能必然受到-。要获得-的焊接，还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、pcb压锡-和pcb传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，才能获得满意的免清洗焊接效果。
树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于，故又称为助焊剂，pinealpha，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
如何选择助焊剂
面对市面上繁多的助焊剂，很多客户都比较茫然，不知道该如何选择，其实我们可以通过闻气味的方法来初步的判断一下助焊剂的品质。
初步断定是用何种溶剂如味道比较小但很呛，异味道比较重一些，-就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，一般他们还是会提供的；但是，异的价格大概是的3-4倍，如果和供应商压价的厉害，可能这里面的东西就不好说了
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