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多层pcb线路板的制造多层线路板的制造
随着电子产品需求的功能越来越多,多层线路板的结构也越来越复杂。由于pcb板的空间-,线路板也正在向多层逐步“进化”。那么多层线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢?
多层线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层,通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起,并将导电图形按设计要求进行互连,就成为四层、六层印制电路板,也称为多层线路板。
多层线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造,其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好,经过黑化处理后,按预定的设计加入半固化片进行叠层,再在上下表面各放一张铜箔,送进压机加热加压后,得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”,然后按预先设计的定位系统,进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理,然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
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?多层线路板的重要性
多层线路板的重要性
多层线路板是指两层以上的线路板,那么多层线路板也就是超过两层,比如说四层线路板,六层线路板,八层线路板等等。大于二层板的导电走线图,层与层之间有绝缘基材隔开,每一层线路印制好后,再通过压合,把每层线路重叠在一起。之后再钻孔,由过孔来实现每层线路之间的导通。
多层线路板的优点是线路可以分布在多层里面布线,从而可以设计较为精密的产品。或者体积较小的产品都可以通过多层线路板来实现。另外多层线路板可以加大设计的灵活性,可以-的控制差分阻抗以及单端阻抗,以及一些信号频率-的输出等。
多层线路板是电子技术走向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展,尤其是-和-规模集成电路的广泛深入应用,而且正迅速向高密度、、高层数化方向发展,它的微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足目前市场的大部分需要。因此,多层线路板对未来的重要性是不开缺少的。
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