新安街道smt加工工厂

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dip - 双列直插式封装技术 dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！ dip插件加工工艺流程注意事项 dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下： 1、对元器件进行预加工 预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处-物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工； 要求： 成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%； 元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大； 如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。 2、贴高温胶纸，进板***贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵； 3、dip插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，smt加工工厂，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏； 4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插； 5、对于插件无问题的pcb板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件； 1、smt加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。 2、smt贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。 3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器 4、smt的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃ 5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。 6、pcba加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小pcb尺寸确定。 7、pcba代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和-性要求来确定，复杂和高-要求的产品，应选择高冷却效率。 新安街道smt加工工厂由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司拥有-的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和-。我们公司是商盟会员，-页面的商盟图标，可以直接与我们人员对话，愿我们今后的合作愉快！
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