熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响
电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。
硅微粉经活化后,使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后.硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高.填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。
微硅粉这个名字应该是源于其英文名称(microsilica),个人觉得“硅灰”这个名称才更符合这个产品的特点。它是在生产铁合金的过程中所产生的,经过物理的捕集过程以后,回收所得的产品,325硅微粉,所以有的人也叫它“除尘灰”。而硅微粉的形成,则完全是物理过程,将石英矿所开采的硅石经过研磨,得到一种非常细的粉末,经常以“目”的单位来衡量其细度。从化学成份上来看,长春硅微粉,两者的主要含量是sio2,微硅粉的通常在80%-97%之间,还有其它如caona2o,cl等杂质含量,硅微粉报价,而且比较高。而硅微粉的纯度则非常高,通常在99%以上,超细硅微粉厂家,所含杂质则非常少.
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