dip插件加工工艺流程注意事项
dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下：
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处-物料，认真核对物料型号、规格，smt贴片加工价格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；
要求：
成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；
元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大；
如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸，进板***贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；
3、dip插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，南山加工，不能差错、插漏；
4、对于插装好的元器件，要进行检查，cob加工生产，主要检查元器件是否插错、漏插；
5、对于插件无问题的pcb板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；
dip治具是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具，用来-提高插件焊接的效率和，从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上，也有人用在手锡炉上。
dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。
dip治具就是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具，用来-提高插件焊接的效率和，从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上，也有人用在手锡炉上。
dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺，一般红胶工艺的dip治具比较好加工，只需要把所有的贴片和插件全部露在外面
锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点，需要把贴片部分挡住，防止锡波冲上去把贴片融掉。而插件部分就需要露出来
dip - 双列直插式封装技术 dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
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