点胶机的知识要点
一、针头大小在-中,针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据pcb上焊盘大小来选取点胶针头:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头,这样既可以-胶点,又可以提高生产效率。
二、针头与pcb板间的距离不同的自动点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与pcb距离的校准,即z轴高度校准。
喷雾点胶阀是一种将液体变成细小的水珠,以喷雾形式排出的装置。工作原理为通过容器内的压力来工作的,通常喷雾罐内的空气压力远高于-压强,在使用喷雾阀——通常是按下喷雾阀之后,容器内的液体因气压而被挤出,通过一条细长的导管进入喷雾阀喷头部分,喷头内的网筛会将液体筛成极细小的水珠并喷出,胶水喷射,形成喷雾。特点:雾化液体,使液体打散,达到均匀,轻薄涂布效果。行程调节装置,可精密微量调节液体大小,点胶喷射阀原理,可调雾化口雾化距离,实现调节雾化液体颗粒大小,喷头洒落面积等。采用不锈钢流体通道,压电喷射,以及其他防腐材料。可以配合空气控制器使用,或者自动化机器使用。流体流动前后雾化压力打开,雾化压力短暂保持,温州喷射阀,-喷嘴清理,防止堵塞其主要应用为:
喷射阀用途:流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,-都在研究能够适应多种流体材料,并具有-柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,-提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。
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