铜钼铜-铜钼铜铜封装材料-热沉钨钼科技(商家)

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

铜/钼-铜/铜与铜/钼/铜（cmc）相似，铜钼铜热沉片，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（cu）包裹一个-层-钼铜合金（mocu），它在x区域与y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(cu/mocu/cu) 导热率更高，价格也相对有优势。 

铜钼铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成-的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:　al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等;

(2) 半导体材料: si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、 algainp、和algaas等．

(3) 金属材料:可伐合金(4j29) 、42合金等;

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热沉的设计热负载可高至120w。根据所用半导体模块的效率，这些热沉可用于光功率输出-50w的场合。这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温-异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。