田村锡膏-昆山锐钠德电子科技

表面贴装焊接的-原因和防止对策

桥联

桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后-塌边，或是基板焊区尺寸超差，smd贴装偏移等引起的，在sop、qfp电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

作为改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷时塌边-。2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。3、 smd的贴装位置要在规定的范围内。4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的-技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

未来助焊剂的发展趋势

怎样才能更？怎样才能符合更高标准的要求？运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的，助焊剂相同也需求，助焊剂未来的展开，其含义的概念有以下三个方面：

　　一，助焊剂本身是的，包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对人体及其运用环境构成污染与影响；

　　第二，助焊剂焊后在焊接面的残留是的。前文已有论说，不论任何助焊剂，完全没有残留是不可能的，在这种情况下，尽量把残留量下降；一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。

　　第三，田村锡膏，助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏-与水，对环境的影响尽量小，对人体不能有太大的影响与影响。