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清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
-环境下测试主要是将pcba板暴露在-值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个pcba板批次产品的-性。老化测试主要是将pcba板及电子产品长时间通电,pcba加工焊接,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。pcba工艺流程复杂,pcba加工制作,在生产加工过程中,可能会因为设备或操作不当出现各种问题,不能-生产出来的产品都是合格的,因此就需要进行pcb测试,-每个产品不会出现问题。
smt工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,沈阳pcba加工,深层次的品质要求需要没有错、漏、反焊等。具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影响着产品的正常与否,例如,丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。-是(二极管、三极管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。
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