波峰焊炉后aoi检测设备-易弘顺电子-波峰焊炉后aoi_苏州焊接设备与材料

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波峰焊炉前炉后检测aoi工作原理

aoi的基本工作原理

aoi检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，波峰焊炉后aoi检测设备，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。

计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。

波峰焊炉后aoi设备机械参数介绍

项目类别	规格说明	备注
可测pcb范围	8080mm~380400mm
pcb厚度	0.5mm-5.0mm
pcb弯曲度	<3.0mm
pcb上下净高	上方≤60mm，波峰焊炉后检测，下方≤40mm
pcb固定方式	轨道传输，光电感应+机械定位
x/y轴驱动系统	ac伺服马达驱动和丝杆
工作电源	ac 220v+10%，50/60hz 1.5kw
设备尺寸	110010801775mm（长宽高）
设备重量	900kg

炉前aoi波峰焊料不足产生原因

pcb预热和焊接温度太高，波峰焊炉后aoi，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

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