关于晶体谐振器小型化发展的激励功率控制问题：晶体越小，震荡所需能量越少，如果驱动强度过-引起副震荡和热过冲，晶体频率变化率与驱动电流平方成比例，产生幅频效应，振幅过大，会破坏晶片内部机理，使动态电感下降，振动下降，-时失效。
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通过交叉试验发现晶体损坏，如果是个别晶体损坏，crystal晶体谐振器厂商，应考虑 ic 驱动功率没有设置好，跟 ic 供应沟通，设置好晶体端口的驱动功率，或者更换 ic。如果是批量晶体损坏，可考虑驱动功率过大问题。如果电路调试阶段已经发现晶体有少量不起振，很可能是晶体批次存在问题，先交给工厂做分析
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圆柱谐振器是较容易出现焊接问题的系列之一，安装不当，焊接温度过高或加热时间过长容易引起玻璃珠部分和内部结构的损坏，crystal晶体谐振器封装尺寸，比如会使焊锡材料融化或者变软，从而导致焊接不牢，轻则增大阻抗，重则开焊或者晶片开裂。尤其手工焊接电烙铁头尽量远离外壳与引线连接部位，严禁外壳焊接接地，高温时间过长，crystal晶体谐振器，锡量比较大，有破坏外壳导致壳内真空浓度下降的可能，也更容易破坏内部焊锡部分。
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