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流延成型且具有工艺稳定、设备简单、自动化程度高、生产效率i高、产品-的优点，因此是目前制造陶瓷薄片材料重要、有效的工艺。但也存在制造过程中粘结剂使用量较高，导致产品收缩率约为20%的缺点，此外还难以生产具有3d结构的背板产品。 双面覆铜陶瓷线路板
等静压成型工艺是将粉料颗粒放入装有液体的高压容器内，利用液体介质的不可压缩性以及均匀传递力，对颗粒进行施加外力，由于各方向所受压力均匀，因此该法制备的产品均匀一致、密度高且胚体内应力小，对于粘结剂依赖较少。 双面覆铜陶瓷线路板
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按制造工艺来分
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有htcc、ltcc、dbc、dpc、lam五种，其中lam属于斯利通与华中科技大学光电实验室合作的专i利技术，htcc﹨ltcc都属于烧结工艺，成本都会较高。
而dbc与dpc则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的专i业技术，dbc是利用高温加热将al2o3与cu板结合，双面覆铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板
三氧化二铝陶瓷电路板就是指bai铜泊在高溫下立即键合du到三氧化二铝(al2o3)陶瓷衬底表层zhi(单双面或两面)上的dao独i特加工工艺板。所做成的纤薄复合型基钢板具备优y质绝缘性能，双面覆铜陶瓷线路板，高导热特点，-的软纤焊性和高的粘附抗压强度，并可像pcb板一样能离子注入出各种图形，具备非常大的载流工作能力。价钱较一般的电路板高，生产加工难度系数也相对性很大，用在必须高绝缘层、高导热的pcb线路板中。双面覆铜陶瓷线路板
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