电镀：含有欲镀金属离子的电镀。4.电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。5.整流器：提供直流电源的设备。磨光***抛光***上挂***脱脂除油***水洗***电解抛光或化学抛光***酸洗活化***预浸***电镀***水洗***后处理***水洗***干燥***下挂***检验包装电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。vcp：垂直连续电镀，胶带镀锡，电路板使用的新型机台，胶带镀锡生产，比传统悬吊式电镀品质-。局部镀银
极电流密度任何镀液都有一个获得-镀层的电流密度范围，胶带镀锡生产厂家，获得-镀层的电流密度称电流密度下限，获得-镀层的电流密度称电流密度上限。一般来说，当阴极电流密度过低时，胶带镀锡厂，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。随着阴极电流密度的增大，阴极的极化作用也随之增大（极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液），镀层结晶也随之变得细致紧密
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