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在振荡器应用上，振荡器总是选择很强的模式工作。一些干扰模式有急剧升降的频率—温度特性。有时候，当温度发生改变，在一定温度下，寄生模的频率与振荡频率一致，这导致了“活动性下降”。在活动性下降时，寄生模的激励引起谐振器的额外能量的消耗，导致q 值的减小，150度高温表贴晶振，等效串联电阻增大及振荡器频率的改变。当阻抗增加到相当大的时候，150度高温表贴晶振公司，振荡器就会停止，即振荡器失效。当温度改变远离活动性下降的温度时，振荡器又会重新工作。寄生模能有适当的设计和封装方法控制。不断修正电极与晶片的尺寸关系（即应用能陷原则），并保持晶片主平面平行，这样就能把寄生模很小化。

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晶体电阻：对于同一频率，当工作在高次泛音振动时其电阻值将比工作在低次振动时大。

工作温度范围与温度频差：在提出温度频差时，应考虑设备工作引起的温升容限。当对温度频差要求-，同时空间和功率都允许的情况下，应考虑恒温工作，恒温晶体振荡器就是为此而设计的。

负载电容与频率牵引：在许多应用中，都有用一负载电抗元件来牵引晶体频率的要求，这在锁相环回路及调频应用中非常-，大多数情况下，150度高温表贴晶振采购，这个负载电抗呈容性，当该电容值为cl时，则相对负载谐振频率偏移量为：dl=c1/[2（c0+cl）]。