焊接即是利用液态的“焊锡”在基材上而达到接合的效果。不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到的效果。如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。
焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成-金属的一部份。
焊锡的清洁
当“焊锡表面”和“金属表面”很干净时，浙江田村锡膏，焊锡会金属表面，其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接，否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是，几乎所有的金属在曝露于空气中时，田村锡膏，都会-氧化，此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的作用。注“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金； “基材”泛指被焊金属，如pcb或零件脚。
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那么焊锡条焊接时的问题引发的原因主要总结解释如下：
1、助焊剂与底板面接触-；底板与焊锡条液面的角度不当。
2、助焊剂比重太高或者太低。
3、传送带速度太慢或太快，标准速度为1.2-1.8m/min，太快时，焊点呈细尖状且有光泽；太慢时焊点稍圆且呈短粗状。
4、锡炉内油太多或者变质。
5、预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为75-100度。（按实际情况调节）
6、预热温度太高或者太低；标准温度为245-265度，太低时焊点呈细尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状。 秉着-的商业信誉在全国各地赢得了众多客户的-，并在业界获得好的-，的服务，合理的价格。
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