卡夫特k-704l 2600ml电子元件灌封胶-赛科微实业

当粘接困难时，可在基材上进底涂来提高粘接强度，底涂可以是具有反应活性的单体或树脂，当它们在基材上固化后，生成一层改性的适合于有机硅粘接的表面。单组分室温-硅橡胶虽然使用方便，但由于它的-是依懒-中的水分，使-胶的厚度受到-，只能用于需要6毫米以下厚度的场合。单组分室温-硅橡胶的-反应是从表面逐渐往深处进行的，胶层越厚，固化越慢。当深部也要快速固化时， 可采用分层浇灌逐步-法，每次可加一些胶料，等-后再加料，这样可以减少总的-时间。添加氧-可加速深层胶的-。

有机硅的性能

有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，卡夫特k-704l 2600ml电机绝缘保护胶，在有机硅产品的结构中既含有有机基团，又含有无机结构，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。

与其他高分子材料相比，有机硅产品的-性能是：

1．耐温特性

有机硅产品是以硅－氧（si－o）键为主链结构的，c－c键的键能为82.6千卡/克分子，si－o键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。