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(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。
(2)AOI的操作过程。
首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。
将标准板放在AOI中进行扫描。
对标准板进行编程。
·可利用元件库或自定义。
·自定义用视框框住元件,输入元件的种类,设置门槛值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同,波峰焊炉后AOI检测,元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时,波峰焊炉后AOI,可作简单更改。
连续检测时,波峰焊炉后AOI设备,机器自动与标准板进行比较,并把不合格的部分记录下来(做标记或打印出来)。
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
可测PCB范围 | 80*80mm~380*400mm | |
PCB厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
PCB弯曲度 | <3.0mm | |
PCB上下净高 | 上方≤60mm,波峰焊炉后在线AOI,下方≤40mm | |
PCB固定方式 | 轨道传输,光电感应+机械定位 | |
X/Y轴驱动系统 | AC伺服马达驱动和丝杆 | |
工作电源 | AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW | |
设备尺寸 | 1100*1080*1775mm(长*宽*高) | |
设备重量 | 900KG |
波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理
AOI的基本工作原理
AOI检测过程:通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。
计算方法:黑/白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。
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