该镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化等配成的溶液中,进行化处理,使在制件表面镀上一层膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由和所配成的钾电解液中,进行电镀。电器、仪表等工业还采用无镀银。
用途:
我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的,对于热量所产生的红外辐射能-的反射回去,以达到-的保温效果。所以镀银的热水壶就具有-的保温的作用。
镀银线
具有-的导电性能,以及明亮而光泽的表面,而且银层具有-的耐腐蚀性。正因为这些优点,镀银线成为高频线和有色纺织线的产品。
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通常进行镀银的后处理以防止变色。如果不需要导电性,可以使用光亮清漆或物-相沉积(pvd)涂层。也已使用了-盐转化膜,但是需要替换六价铬使其成为不利条件,并且-成为银器的选择。可以使用薄的铑电镀板,但是铑的价格阻止了该方法的更多使用,并且白银的外观受到该处理的影响。
镀银早始于1800年,个镀银的是1838年由英国伯明翰的elkington兄弟提出的,滚镀银加工厂家,所用的镀液为碱性化物镀液,与他们发明的碱性化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,镀银使电流密度可-10a/dm,光亮镀银可达1.5~3a/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。
近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度-300~3000a/dm,镀液中钾[kag(cn)2]的浓度 也-40~75g/l,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(bonding)。
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