笔者理解上述观点中提到的“产品线公司”和“平台公司”即企业整合后的两种不同结果,之所以结果不同,是因为两者在整合的目的和理念上有-的出入。前者是为了保持现状参与到整合趋势中,而后者则致力于通过整合实现“好上加好,精益-”。
有厂商对集微网-:“一些企业很明显是基于‘自保’的想法进行整合,在产品线丰富后,通过自产自销来让利给客户,从而拿到更多订单。这种模式短期看或许可行,长期却存在很大-,因为手机零部件的利润本身就是逐年减少,这样的整合对企业来说并不能带来的经济效益,甚至有可能让企业本身的主营业务受到拖累。”
反观一些成功的例子,也能够发现其中的共通之处。
以组装行业来说,立讯精密的业务整合-疑问是非常成功的。在其主营的连接器业务之后,陆续发展出许多产品线,有令其再攀高峰的整机组装业务,诚然也有进展并不算顺利的ccm业务。值得关注的是,不论这些业务的进展如何,都影响其主营业务正常运作;好也只是锦上添花,不好也不会拖累其他业务。
再看零部件环节,虽然模组业务表现十分-,贴片天线,但舜宇光学却是由光学业务起家,而后对下游的模组业务进行整合。现下两项业同步发展,天线,却并不互相依赖,不论是模组还是光学业务,各自都有支撑其发展的完善健全的客户群体。
综上来看,虽然都是在进行业务整合,后者的整合似乎更多是在综合业绩层面,而前者则是在业务和业绩等多方面的融合。后者可以达到1+1>2的整合效果,前者却很难,不仅相互间难以形成助力,还很大可能会出现“一损俱损”的局面。
例如,英国sarantel公司的geohelix天线采用-的陶瓷材料和形状,与块状和鞭状天线相比,它具有将近场辐射减少90%的能力。受用户手和躯体影响的近场在sarantel天线内几乎是被完全封闭起来的。该天线当带通滤波器使用,以抑制带外信号同时还去掉了做在pcb或机壳上的地平面。
不再需要地平面是该设计具有平衡电流的结果,因流进天线的电流总和为零,所以其共振独立于pcb或封装。与此相对,一个基于微带的块或外接鞭状天线需要一个地平面以取得共振,流进(或流出)天线的电流需要在地平面上生成一个互补电流,这样才能产生共振。
以多频多端口为例,据abi研究,吸盘天线,2016年发货的fdd天线中,6端口以上比例超过了45%,而2021年将成为主流。运营商通过多频多端口天线整合天面,既可以减少天面租金,降低站点整体成本,又可以增强网络性能,-新频谱和新技术快速商用,支持网络面向4.5g和5g的持续演进。
同时,gps有缘陶瓷定位天线,该报告-,在lte建设热潮中,天线市场格局也在悄然发生变化,华为通过持续的研发和生产投入,2015、2016两年蝉联市场份额和解决方案-能力双。
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