镀液中含有分子内具有醚性氧原子,1羟-或者-等特定的脂肪族含-合物,可以-提高镀液中ag-的稳定性,从而-提高镀液的稳定性,抑制镀液分解,镀液寿命可长达6个月以上;在规定的较宽电流密度范围内,银合金镀层中银的共析率波动较小,台金镀层中的银含量较稳定。
因此,通过电流密度控制,可以获得适合各种用途的合金镀层组成比;镀液中添加了表面活性剂、光亮剂、半光亮剂、平滑剂、隐蔽络合剂和辅助络合剂等添加剂,可以抑制镀层烧焦、枝状结晶、粉末状或者铜和铜台金等镀件基体的银置换析出等异常现象,可以获得外观-的镀层。
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电镀工艺过程:一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。完整过程:1、浸酸***全板电镀五金及装饰性电镀工艺程序五金及装饰性电镀工艺程序铜***图形转移***酸性除油***二级逆流漂洗***微蚀***二级***浸酸***镀锡***二级逆流漂洗2、逆流漂洗***浸酸***图形电镀铜***二级逆流漂洗***镀镍***二级水洗***浸柠檬酸***镀金***回收***2-3级纯水洗***烘干。
镀银早始于l800年,个镀银的是1838年由英国伯明翰的elkington兄弟提出的,滚镀银加工厂家,所用的镀液为碱性化物镀液,与他们发明的碱性化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,滚镀银厂家,现在这个问题也解决了,镀银使电流密度可-10a/dm,光亮镀银可达1.5~3a/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。
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