镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，铜箔镀银厂商，比如din头，通化铜箔镀银，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，铜箔镀银生产，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：-导电接触阻抗，增进信号传输。（金稳定，也贵。)4.镀钯镍：-导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
镀锡。锡具有银白色的外观，原子量为118.7，密度为7.3g/cm^3，熔点为231.89℃，原子价为二价和四价，故电化当量分别为2.12g/a.h和1.107g/a.h。锡具有抗腐蚀、-、易铁焊、柔软和延展性好等优点。锡镀层有如下特点和用途：1、化学稳定性高；2、在电化序中锡的标准电位纰铁正，对钢铁来说是阴极性镀层，只有在镀层无孔隙时才能有效地保护基体；3、锡导电性好，易焊；4、锡从-130℃起结晶开始开始发生变异，到-300℃将完全转变为一种晶型的同素异构体，俗称”锡瘟”，此时已完全失去锡的性质
镀镉。镉是银白色有光泽的软质金属，其硬度比锡硬，比锌软，可塑性好，铜箔镀银供应，易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似，但不溶解于碱液中，溶于和中，在稀-和稀-中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒，必须严格防止镉的污染。因为镉污染后的危害很大，价格昂贵，所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。国内生产中应用较多的镀镉溶液类型有：氨羧络合物镀镉、酸性-盐镀镉和镀镉。此外还有焦磷酸盐镀镉、碱性三镀镉和hedp镀镉等。
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