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   经过多年的发展，ｌｅｄ产业链日趋完善。但赛迪顾问半导体产业研究中心分析师王莹日前向-表示，纵观ｌｅｄ产业链条，由于上游产业对技术和资金的要求较高，导致国内企业涉足，因此上游产业存在企业数量少、规模小的特点。相比之下，下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，恰好与国内企业资金少、技术弱的特点相匹配，因此，国内从事封装和应用的企业数量较多。这种局面导致国内ｌｅｄ产业多以低端产品为主，led外延片报价，企业长期面临-的价格压力。

  据-了解，目前，随着半导体照明工程的启动，ｌｅｄ产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，ｌｅｄ上游产业得到了较快发展，其中芯片产业发展为引人注目。但从产业规模看，封装仍是ｌｅｄ产业中产业链环节。２００６年我国ｌｅｄ产业总产值达到１０５．５亿元，其中封装产业产值达８７．５亿元。王莹分析认为，不断扩大的市场需求以及的大力支持是-ｌｅｄ产业发展的有利因素。近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等ｌｅｄ应用市场迅速兴起。新兴应用市场对ｌｅｄ发光效率要求的不断提升催生了对中产品的需求。随着市场需求的增大，ｌｅｄ芯片产业产品升级步伐逐渐加快，深圳led外延片，ｌｅｄ芯片产品将整体走向。另一方面，ｌｅｄ封装产业的快速发展，也为ｌｅｄ芯片提供了广阔的市场需求，进而为ｌｅｄ产业的发展提供了-的外部环境。

1. 供过于求状态或将持续

经led芯片行业大洗牌，海外企业与国内二三线芯片厂商产能逐步收缩，国内大厂将依靠资金、技术、规模优势继续-扩产高i端产能，led芯片产能逐步释放，若无明显的需求-拉动，供过于求状态或将持续。

2. 优化传统led芯片业务

对于传统通用照明产品毛利率的降低，各家企业将-产品性能、提升-性和良率等，以降成本为目标。此外，高附加值、高毛利产品比重将提升。

3. 企业走差异化路线

各大企业将寻找新增长点，走差异化路线：一是加强mini/micro led、uv led、vcsel等新兴市场产品的开发，提升高i端产品的营收占比；二是或将重芯转至化合物半导体领域，深化gaas和gan材料的研究和应用。