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经过半个多世纪的研发，化学镀镍曾经进入开展成熟期，其当前的近况可以综合为技术成熟、机能稳定、功效多样、用途宽泛。化学镀镍沉积的镀层具有与电沉积层差别的特征。

由于化学镀镍层的磷(硼)含量差别和镀后热-工艺差别，镀镍层的物理化学特征也所变更，好比硬度、抗蚀机能、耐磨机能、电磁机能等，而其余镀层种类较少。因此，化学镀镍的工业使用和工艺计划具有多样性的特点。

化学镀镍是一种不加外在电流的情况下，模具电镀厂家，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是ni-p合金和ni-b合金。  

化学镀镍的特点、性能、用途：镀件不会渗氢，没有氢脆，洪梅模具电镀，化学镀后不需要除氢。可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。