宏德五金-smd载带加工-肇庆smd载带

smd载带表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

作为加工车间可做以下外观检查：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。⒉元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。⒊sot、soic的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线qfp器件，其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。⒋要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和-性（清洗后目检）

载带自动焊的应用流程：移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、ｔ技术的新发展ａｂｔａｂｌｓｉ特点是，可通过带盘进的行连续作业、自动化批量生产。而且，ｌｓ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行ｉ艺，肇庆smd载带，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达ｏｐ到实用阶段。日本一些厂家曲直状凸点结构列于表ｌ２载带技术．焊接-适台窄间距．多引线（０根以上）２０ｌｓｉ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安装，-性高，成本低。因此，近几年来，发展极其迅速。尤其是美、日等国进ｉ大量研究开发工了ｔａｂ的载带按层敛可分为单层带、二层带干三层带等三种。此外，还开发出了双金属ⅱ的载带。由于单层带只有一层ｃｕ箔，机械强度差，一般不采用。二层带由ｃｕ箔和载带薄膜制成二层载带不使用牯结剂，设计自由，弯曲性能好。