smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够-电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用smt工艺。印刷后 ， 焊盘上焊膏厚度不一致 ， 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 ， 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，做smt贴片的加工。点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。smt贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印-、贴片机、回流焊、aoi检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、、ict测试治具、fct测试治具、老化测试架等，不同规模的pcba加工厂，所配备的生产设备会有所不同。
在smt贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，插件组装加工，一个smt贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印-），位于smt生产线的前端。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，-是-、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。
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