热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜铜封装材料，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜钼铜复合材料的制造方法，其特征在于:按下列步骤进行，a备料:将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高的精度铣床上加工水平面，将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高的精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm；b火焰喷涂:用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上agcu28合金粉末；c焊接复合:将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板，将三层板材对齐放置于平面舟板上，顶面放置一块水平重板加压，放置于水平自动运行的隧道炉网带上，在氨分解气保护下进行焊接复合；d轧制:将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度；e裁剪:将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。
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铜钼铜封装材料，热膨胀系数可调，热导率高，耐高温-异，在电子封装中得到了广泛的运用。热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是-、大地等物体。
钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料，铜钼铜合金，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，铜钼铜，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了-的方便。
铜钼铜cu/mo/cu（cmc）热沉材料是类似三明治结构的复合材料，它是由两个副层-铜（cu）包裹一个-层-钼（mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。
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