和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的ag3sn和cu6sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。ag3sn和cu6sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。ag3sn和cu6sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。
锡渣的造成有其必然趋势
对而言，电子行业常用的锡焊料占锡消費总产量的70%上下，近年来电子行业工业品年产值年增长率均在50%之上，电子设备出口值一直维持-的增长的趋势，预估在未来的5年内其髙速发展趋势的趋势不容易变弱，并且全锡焊料无铅化的过程必然也会蔓延到到，将来两年电子行业用锡量将维持-提高。将来两年，在我国焊料行业锡的消耗量年增长率将维持在15%上下。因而，收购 废锡-是在重要性。
金属成分不同：含银焊锡丝是由锡银铜合金构成，而锡铜无铅锡丝则是有锡和铜合金构成，不含银金属成分。
熔点不同：由于金属合金的不同，所以其熔点也不同。含银焊锡丝的熔点在：217度，废锡块回收处理，而锡铜无铅锡丝的熔点在：227度。相差10度。
焊点光泽色不同：焊点的光泽色影响焊点外观的光亮度色泽。由于银金属是哑色金属，并不是光亮型金属，所以含银焊锡丝的焊点光泽并不光亮，呈哑色。而锡铜无铅锡丝的光泽则呈现出一定的光亮度，外观更-一些。这也是锡铜无铅锡丝的其中一个优点了，不过焊点的光泽色并不代表焊点本身的焊接性能。
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