嘉泓机械-焊片助焊剂涂布机-助焊剂

xi检测技术

   在bga、csp等新型元件应用中，由于焊点隐藏在封装体下面，传统的检测技术已-为力。为应对新挑战，自动x射线检测(axi)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后，其上方有一个x射线发射管发射x射线，穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为-机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的x射线相比照射在焊点上的x射线被大量吸收，而呈黑点产生-图像(图3)，使得对焊点的分析变得直观，用简单的图像分析算法便可自动且-地检验焊点缺陷。 axi检测技术已从以往的2d检验发展到目前的3d检验。前者为透射x射线检验，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，因为两面焊点的视像会重叠而难于分辨。3d检验法采用分层技术，焊片助焊剂凃覆机，将光束-到不同的层上并将相应图像投射到一高速旋转接受面，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。 3d x射线技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图像“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行-检验。同时利用此方法还可测通孔(pth)焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而-地提高焊点连接。

   axi检测技术为smt生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产、并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的选择。按照目前smt器件的发展趋势，其它装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，x射线自动检测设备将成为smt生产设备的新焦点并在smt生产领域中发挥着越来越重要的作用。

预成型焊片轧机 ：锡银铜sac305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：jh-ry-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

型号：jh-rz-300

名称：热扎（压）机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用耐高温材料做轧辊

，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

sn-bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史，其主要特点是能够在183℃以下进行焊接，因此对元件的适应性强，节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有sn-bi系和sn-in系两种，由于in是一种-昂-，使得 sn-in焊料应用受限，焊片助焊剂涂布机，因此二元合金sn-bi(尤其snbi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示，sn-bi系焊料在较宽的温度范围内与 sn-pb有相同的弹性模量，并且bi的很多物理化学特性与pb相似，助焊剂，bi的使用可以降低熔点、减少表面张力，bi的加入降低了sn与cu的反应速度，所以有较好的润湿性；此外sn-bi系焊料含有较低的sn含量，从而降低了高锡风险(如锡须)。但bi也带来其他的问题，包括其成分对合金机械特性的影响变化较大，容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶)，界面层不稳定导致-性较差，-是sn-bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大，在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化，助焊剂涂覆设备，加之应力不平衡导致易剥离危害，以及自然供应不多、储量有限等，这使得sn-bi系焊料的研究和使用一直低靡。